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低溫共燒陶瓷(LTCC)
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LTCC 其技術(shù)是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉經(jīng)粉磨、流延制成厚度精確而且致密的生 瓷帶，在生瓷帶上利用機(jī)沖孔、激光打孔、通孔填孔、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝 制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件(如低容值電容、電阻、耦合器等)埋 入多層陶瓷生瓷片中，然后疊壓在一起，在850℃下燒結(jié)、切割，制成三維空間互 不干擾的高密度電路，然后在其表面貼裝各類(lèi)封裝IC、裸芯片和各類(lèi)有源器件， 制成無(wú)源有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用 于高頻通訊用組件、高頻濾波器、微波天線。
